Anwendungshintergrund
Die Silikonwafer wird als positive Elektrode an der Unterseite der Ätzungskammer platziert.Gasverteilplatte mit dichten winzigen Durchlöchern, die als Negativelektrode dient, auf der Oberseite der Kammer montiert wird.Die Mikrofabrikation erfolgt auf der Siliziumwafer innerhalb der Hochtemperaturkammer nach durch Lithographie definierten Schaltkreismustern., so daß die Waferoberfläche auf die entworfene Linienbreite und -tiefe geätzt und Mikro­Integrierte Schaltungen gebildet werden.
Die oberen und unteren Elektroden stehen in direktem Kontakt mit dem Plasma.Elektroden erleiden eine allmähliche physikalische und chemische Korrosion durch ÄtzgasDie Elektroden müssen nach einem gewissen Verschleiß ausgetauscht werden, um eine gleichmäßige Ätzung zu gewährleisten. The evenly‑distributed holes on the upper electrode (shower head / gas distribution plate) will deviate in dimension due to etching‑gas corrosion and need replacement when tolerance limits are exceeded.

Lösungsanalyse
🔹 Bei Prüfungen an φ0,45 mm PCD-Mikro-Bohrmaschinen aus monokristallinem Silizium zeigt sich eine minimale Spaltbarkeit der Lochkante. Bei mikroskopischer Untersuchung beträgt die Toleranz für die Runde des Lochs weniger als 0,005 mm.Abmessgenauigkeit innerhalb von ±00,003 mm und Oberflächenrauheit ≤Ra0,2 μm, die den Anforderungen der Kunden entspricht.
🔹 Bei vorläufigen Prüfungen zeigt der Bohrer nach der Bearbeitung von 3500 Löchern einen leichten Randverschleiß und bleibt verwendbar.
🔹 Worldia PCD-Mikro-Bohrmaschinen sind nach verarbeiteten Materialien und Anwendungsszenarien in vier Serien (WZ1, WZ2, WZ3 und WZ-X) mit einem Durchmesserbereich von φ0,1-φ1,0 mm unterteilt.Die Massiv-PCD-Bohrmaschinen haben ein selbstzentrierendes Design, mit einem maximalen Tiefen-Durchmesser-Verhältnis von bis zu 57:1. Die Splitterflöten werden durch integriertes Schleifen zur reibungslosen Splitterentfernung hergestellt.Die PCD-Bohrspitze bietet eine hervorragende Verschleißbeständigkeit, lange Werkzeuglebensdauer und hohe Dimensionskonsistenz. Die Produkte erfüllen die Anforderungen an die Mikrohöhlbearbeitung für monokristallines Silizium, polykristallines Silizium, SiC, Keramik,Schmelzsilikon und andere Materialien in der Halbleiterindustrie.

Datenquelle: Werkzeugprüfbericht der Abteilung für Präzisionswerkzeugtechnologie der Beijing Worldia Diamond Tools CO., Ltd.

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